Номер на част	MCQ-4NSCLC-40	Скорост на данни	100Gbps
Форма фактор	QSFP28	Захранване с напрежение	3.3V
Предавател	EML	Приемник	APD
Дължина на вълната	LWDM	Консумирана мощност	5W
Електрическа модулация	4x25.78Gb/s NRZ	Оптична модулация	4x25.78Gb/s NRZ
Конектор	LC	Дължина на връзката	30/40км
протоколи	IEEE 802.3ba, QSFP28 MSA, SFF-8665, SFF-8636	Температура на кутията	0~70 градуса

Оптичният трансивър Macrochip MCQ-4NSCLC-40 QSFP28 е проектиран за използване в 100-гигабитови Ethernet връзки до 40 км през едномодово влакно. Той интегрира 4 ленти за данни във всяка посока с 4×25Gb/s скорост на данни, като всяка лента работи на LAN WDM дължина на вълната. Продуктът 100G QSFP28 ER4 е съвместим с IEEE 802.3ba 100GBASE-ER4. Функциите за цифрова диагностика са достъпни чрез интерфейса I2C, както е посочено от QSFP28 MSA.

ЧЗВ

Въпрос: Какъв е работният температурен диапазон?

О: Калъфът работи надеждно от 0 градуса до 70 градуса, подходящ за тежки среди без активно охлаждане.

В: Безопасно ли е-лазерното око?

О: Да, използва лазер от клас 1 без опасно лъчение, в съответствие с разпоредбите за лазерна безопасност на CE и FDA.

Въпрос: Каква е максималната консумация на енергия на 100G QSFP28 ER4?

О: С максимална мощност от 4,5 W, той поддържа стелажи с висока -плътност чрез оптимизирано термично управление.

За нас

Основана от екип с 20+ години опит в силициевата фотоника, включително членове от Китайската академия на науките, Macrochip Technology (с централа в Quanzhou, Fujian, Китай) е водещ иноватор в силициевите фотонни чипове и високо-скоростни оптични модули. Създадена през декември 2020 г., компанията управлява центрове за научноизследователска и развойна дейност в Пекин и Ухан, като се фокусира върху решаването на предизвикателството „недостиг на чипове“ в оптичната комуникация чрез-разработени от нея технологии за интегриране на силициева фотоника.

Нашата фабрика

Macrochip инвестира 350 милиона RMB за изграждане на 3500 квадратни метра съоръжение за чисти помещения в Quanzhou, Китай, което включва над 100 комплекта различни инструменти и оборудване. Той може да извършва различни процеси като тестване на чип, закрепване на матрица или свързване на матрица, свързване-на проводник, подравняване, изгаряне, ASSY на модул и тестване на модул. Macrochip има годишен производствен капацитет от 200 000 високо-скоростни оптични модула.